кристалните модули се правят по доста дълъг процес:
1. се правят така наречените ingots - това са едни големи вретена от чист силиций (много малко примеси са допустими) - при производството им основното предизвикателство е намаляването на примесите до приемливо ниво и при приемлив разход на енергия. това е най-първичната суровина за цялата тази индустрия. обикновено се произвеждат на едно място и след това се дистрибутират към фирмите които произвеждат клетки от тях
2. ingot-ите (няма добър превод на български) се нарязват на филийки от които после стават клетките. основното предизвикателство на тоя етап е еднаквостта на нарязването и минимизирането на загубите на суровина. резултата от тази стъпка е едни дискове които се наричат wafers
3. wafers се обработват химично за да се създаде p-n преход в тях и после се обработват механично или с киселина (по-модерния метод) за да се създаде повърхностно покритие с намалена отражаемост. после се обрязват отстрани за да се получи окончателната форма на клетката. основното предизвикателство на тоя етап е да се постигне колкото се може по-тесен p-n преход и добро антирефлексно покритие. също е важно клетките да са с еднакви размери. резултата от тази стъпка е заготовка за клетка
4. заготовките се метализират с мрежа от много тънки проводници от двете страни и им се запояват контактните шини. тук предизвикателството е да се повреди колкото се може по-малко клетката при тези операции, но същевременно да се получи добър (надежден) контакт. резултата от тая стъпка е готова клетка. фирмите които произвеждат клетки обикновено ги дистрибутират към стотиците вече фирми които сглобяват модули.
5. клетките се навързват в серии с помощта на контактни ленти и сериите се ламинират в EVA филм. тук предизвикателството е пак да се нанесе колкото може по-малко вреда на клетката при запояването и да се направи добра херметизация при ламинирането без вътре да остане влага и кислород
6. сериите от клетки се слагат върху стъклото и се навързват последователно. правят се и връзките към конекторната кутия в която са изводите за кабелите и байпас диодите
7. слага се защитното покритие (задното), кутията и всичко това се запечатва в рамката. после се слагат кабелите, куплунзите, диодите, кутията се затваря и има готов модул за тестване
както виждаш има страшно много места на които можеш да сгрешиш, има няколко транспорта от една фабрика в друга, има много ръчна работа. фирмите които са затворили цикъла (всичко това се прави на едно място) не са много и е съвсем логично те да произвеждат най-качествено.
абе с две думи - точно работа за китайци
